新 機 種 情 報
2023年05月11日(木)
au「Google Pixel Fold」を7月発売
KDDIが、「Google Pixel Fold」を7月中旬に発売します。
Google製プロセッサ「Tensor G2」を搭載しています。
6月20日午前10時より予約受付開始です。
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■Google Pixel Fold
・Android 13
・CPU：Google Tensor G2
・メモリ：約256GB（ROM） / 約12GB（RAM）
・メイン: 約7.6インチ/OLED（2,208×1,840）
・カバー: 約5.8インチ/OLED（2,092×1,080）
・カメラ：約4,800万画素/約1,080万画素/約1,080万画素
・インカメラ: 約800万画素
・カバーカメラ: 約950万画素
・約79.5×139.7×12.1（開:約158.7×139.7×5.8）mm
・約283.0g
・バッテリー：4821mAh
・ワイヤレス充電
・5G（sub6／NR化）/4G LTE/WiMAX 2＋
・Wi-Fi（IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax）/Bluetooth（5.2）
・nano SIM／eSIM
・おサイフケータイ/NFC
・防水 (IPX8)
・指紋認証/顔認証
・Obsidian、Porcelain
■情報元
Google Pixel Fold │ au
KDDI ニュースリリース
にほんブログ村⇒au by KDDIランキング
・Android 13
・CPU：Google Tensor G2
・メモリ：約256GB（ROM） / 約12GB（RAM）
・メイン: 約7.6インチ/OLED（2,208×1,840）
・カバー: 約5.8インチ/OLED（2,092×1,080）
・カメラ：約4,800万画素/約1,080万画素/約1,080万画素
・インカメラ: 約800万画素
・カバーカメラ: 約950万画素
・約79.5×139.7×12.1（開:約158.7×139.7×5.8）mm
・約283.0g
・バッテリー：4821mAh
・ワイヤレス充電
・5G（sub6／NR化）/4G LTE/WiMAX 2＋
・Wi-Fi（IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax）/Bluetooth（5.2）
・nano SIM／eSIM
・おサイフケータイ/NFC
・防水 (IPX8)
・指紋認証/顔認証
・Obsidian、Porcelain
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